加入硬質合金材料中的晶須能吸收裂紋擴展的能量，吸收能量的大小則由晶須與基體的結合狀態決定。

晶須增韌機制主要表現為：

①晶須拔出增韌：晶須在外界負載作用下從基質中拔出時，因界面摩擦而消耗掉一部分外界負載能量，從而達到增韌目的，其增韌效果受晶須與界面滑動阻力的影響。晶須與基體界面之間必須有足夠的結合力，以使外界負載能有效傳遞給晶須，但該結合力又不能太大，以便保持足夠的拔出長度。

②裂紋偏轉增韌：當裂紋尖端遇到彈性模量大于基質的第二相時，裂紋將偏離原來的前進方向，沿兩相界面或在基質內擴展。由于裂紋的非平面斷裂比平面斷裂具有更大的斷裂表面，因此可吸收更多外界能量，從而起到增韌作用。在基質內加入高彈性模量的晶須或顆粒均可引起裂紋偏轉增韌機制。

③晶須橋接增韌：當基質斷裂時，晶須可承受外界載荷并在斷開的裂紋面之間起到橋梁連接作用。橋接的晶須可對基質產生使裂紋閉合的力，消耗外界載荷做功，從而提高材料韌性。